據了解，繼（jì）2020年（nián）同比增長17%以及2021年同比增長39%之（zhī）後（hòu），晶圓廠設備支出預計在（zài）2022將繼續保（bǎo）持增（zēng）長。SEMI(國際（jì）半導體產（chǎn）業協會)指出，2022年全球前端晶圓廠設備(不含封（fēng）裝測試的前道工藝設備，一般為晶圓製造設備)支出預（yù）計將超過980億美元，達到曆史新高（gāo），連續第三年（nián）實現增長。

在半導體產業（yè）中，半導體製（zhì）造設備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓（gǔ）勵發展的產業。近幾年，隨著國（guó）家政策（cè）的調整，半導（dǎo）體行業迅速發展，產業（yè）規模（mó）急速增大，半導體製造設備持（chí）續向精密（mì）化、複雜化演（yǎn）變，高精密關鍵部件的技術要求也越來越（yuè）高。如何改善半（bàn）導體行業高精密關鍵部件的使用壽命呢？

dlc塗層在半導體中的應用得到市場響應

由於DLC塗層具有高（gāo）硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐（fǔ）蝕、低膨脹等優點，可用作矽片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻（kè）蝕設（shè）備，離（lí）子注（zhù）入機等設備的零（líng）部件。

dlc塗層的絕緣性能在半（bàn）導（dǎo）體行業得到應用

DLC塗層在（zài）半導體裝（zhuāng）備中使用（yòng）最為廣泛的（de）半導體行業高精密關鍵部件（jiàn）。具有材料結（jié）構穩（wěn）定，機械強度高，硬度高，熔點高，抗腐蝕，化學（xué）穩定性優良，電阻率大，電絕緣性能好等優點，在半導體設備中應用廣泛。