半導體是指常溫下導電性能（néng）介（jiè）於導體和絕緣體之（zhī）間的材料，其下遊應用十分（fèn）廣泛，包括集 成電路，通訊係統，光伏發電，人工智能等領域。常（cháng）見的半導體材料有矽、鍺、砷化镓等， 其中矽是（shì）商業應用上最具有影響力（lì）的一種。中國集成電路芯片市場容量（liàng）快速擴大，帶動半導體材料需（xū）求增加。半導（dǎo）體材（cái）料使用主要集中（zhōng）在製造和封裝兩大環 節，一般來說，半（bàn）導（dǎo）體材（cái）料可分為晶圓製造材料和封裝材料。其中，晶圓製造（zào）材料包括矽 片、電（diàn）子特氣、光掩模、光刻膠（jiāo）、光刻膠輔助材料、拋光材料等；封裝材料包括引線框架、 封裝基板、陶瓷基板等。

而隨著半導體集成電路高速發展（zhǎn），也麵臨一些挑戰。首先，隨著越來越多的設備連接到 IoT（物聯網）並在其（qí）上（shàng）蓬勃發展，無線連接和速度成為一個（gè）問題；其（qí）次，防水或（huò）防腐蝕的設備對消費者來說是一個巨大的吸引力；第三，設備需要可靠耐（nài）用，能夠承受持續、長時間的使用和偶（ǒu）爾的粗暴處理。這些都是半導體器件需要滿足的重要要（yào）求，也是半導體薄膜材料（liào）供（gòng）應商需要解決的挑（tiāo）戰。

通過磁控濺射沉積不同薄膜塗層保護材料可以解決這（zhè）些挑戰性問題。在半（bàn）導體器件上沉積各種DLC薄（báo）膜（mó）塗（tú）層不僅可以提高它們的效率，而且（qiě）可以延（yán）長它們的使用壽（shòu）命（mìng）。

采用DLC絕緣塗層，解決半導體器件鋁盤因電流溫度影響其使用壽命短的問（wèn）題

很多半導體器件受電流和溫（wēn）度的影響（xiǎng）以（yǐ）及工（gōng）作環境受磨損而影響其使用壽命，為（wéi）了提升此半（bàn）導體器件鋁盤的使用壽命，表麵采用了DLC塗層薄膜薄膜，DLC塗層具有絕緣性能，電阻值可在10的2-10的3次（cì）方（fāng），且類（lèi）金剛石 (DLC) 塗層可以給半導體器件提（tí）供最大（dà）程度的（de）耐磨防護（hù），防止器件刮傷和（hé）斷裂。在應用防護DLC薄膜塗層後可以顯著延長半導體器件鋁盤的壽命。