表麵(miàn)TAC類金剛石塗層處理
來源:技術支持 | 發布日期:2025-06-01

一、基本概念

TAC類金剛(gāng)石塗層是一種非晶態碳塗層,具有類似金剛石的四麵體(tǐ)鍵合結構(sp³ 鍵),因此兼具高硬度、低(dī)摩(mó)擦係數、耐磨(mó)損、耐腐蝕及良好的熱導性等特性。其性能介於類金剛石塗層(DLC和傳統硬質塗層之間,屬於類金剛石塗層(DLC)的一種特殊類型,常用於對表麵性能(néng)要求極(jí)高的精密零(líng)部件、工具及電子器件等領域。

二、主要特點

特性

具體表現

高硬(yìng)度

硬度可達(dá) 2000-4000 HV(接近天然金(jīn)剛石的硬度),顯(xiǎn)著提升基材抗(kàng)磨損能力。

低摩擦係數

摩擦係數通常為(wéi) 0.05-0.2,可減少摩擦(cā)損耗,降低能耗,延長部件使用壽命。

耐腐蝕性

對(duì)酸、堿、鹽等化學介質具有良好抗性,適用於潮濕(shī)、腐蝕(shí)性環境。

熱穩定性

相比普(pǔ)通(tōng) DLC 塗層(céng),TAC 塗層耐高溫性能更優(可耐受 200-400℃高溫),不易因溫度升高而失效。

高表麵光潔度

塗層厚度均勻(通(tōng)常 0.5-5μm),表麵粗糙度低(Ra≤0.2μm),可保持(chí)零件精密配合精度。

良好附著力

與金屬(shǔ)(如鋼、鈦合金)、陶瓷、半導體等基材結合力強,不易剝落。

三、製備工藝

TAC 塗層主(zhǔ)要通過物理氣相沉(chén)積技術製備,常見工藝包(bāo)括(kuò):

離子束沉積

利用高能離子束將碳源(如石墨靶材)分(fèn)解為離子,直接沉積在基材(cái)表麵,形成高 sp³ 鍵含量的 TAC 塗層(céng)。

優點:塗層致密度高、結構均勻,性能接近天然金(jīn)剛石。

缺點:沉積速率低,成本較高,適合小尺寸精(jīng)密零(líng)件。

 

脈衝激光沉積

通過激光轟擊(jī)石墨靶(bǎ)材,產生等離子體並沉積到基材表麵,形成 TAC 塗層。

優點:可精確控製塗層成分和厚(hòu)度,適合複雜曲麵沉積。

缺點(diǎn):設備複雜,大規模生產難度(dù)大。

DLC塗層

磁控濺射沉積

利用磁控濺射技術將碳靶材濺(jiàn)射至基材表麵,通過(guò)調節(jiē)工藝參數(如功率、氣壓)控製 sp³ 鍵比例。

優點:沉積效率高,適合批量生產。

缺點:塗層(céng) sp³ 鍵含量相對較低,硬度略低於 IBD 法製備的 TAC 塗層。

 

四、應用領域

TAC 塗層憑借其獨特性能,廣泛應用(yòng)於以下領域:

機械加工工具

應(yīng)用場景(jǐng):銑(xǐ)刀、鑽頭、齒輪刀具等。

作用:減少刀具磨損,提高(gāo)加工效率,延長刀(dāo)具壽命(可提升 3-5 倍),尤其適(shì)合高硬度(dù)材料(如淬火鋼、鈦合金)加工(gōng)。

 

汽車與航空航(háng)天

應用場景:發動機活塞(sāi)環、氣門挺(tǐng)杆、渦輪葉片、軸承(chéng)等。

作用:降低摩擦損耗,提升部件耐腐蝕性(xìng)和可靠(kào)性,適用(yòng)於高溫、高負(fù)荷工況。

 

電子與半導體

應(yīng)用場景:硬盤磁(cí)頭、MEMS 器件、半導體封(fēng)裝模具等。

作用:保護精密電子元件表麵,減少接觸(chù)電阻,提升器件穩定性和使用壽命。

 

醫療器械

應用場景:手術刀具、人工關節、牙科種植體等。

作用:增強表麵(miàn)生物相容性,減少細菌附(fù)著,同時提高耐磨性和抗腐蝕能力(lì)。

 

光學器件

應用場景:紅外窗口、光學透鏡、傳感器表麵等。

作用:提供高透光率、低反射率的耐磨塗層,保(bǎo)護光學元件表麵免受刮擦和汙染。

 

六、注意事項

基材(cái)預處理(lǐ)

塗層附著力依賴於基材表麵清潔度和粗(cū)糙度,需通過噴砂、超聲清洗等工藝去除油汙和氧化層。

塗(tú)層厚(hòu)度選擇

需根據零件服役條件(jiàn)調整厚度:磨損嚴重場景(如刀具)可選 2-5μm;精密配合件(如軸承)宜選 0.5-1μm,避免影響公(gōng)差配合。

後處理工(gōng)藝(yì)

部分應用場景需對(duì)塗(tú)層進行拋光或鈍化處理,以進一步降(jiàng)低表麵粗糙度或提升耐腐蝕(shí)性。

成本考量

TAC 塗層製備設備投資大,工藝複雜,成本高於普通DLC塗層,適用(yòng)於對性能要求極高的高端領域。

【責任(rèn)編輯】小編

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